扩散片制作工艺技术参数说明

一、企业联系信息

公司全称：江苏优众微纳半导体科技有限公司

www.yz-micronano.com

二、主要技术参数

加工精度：采用原子层刻蚀（ALE）技术进行逐层剥离加工，制程精度可达5nm级别，实现侧壁垂直矩形结构，避免底切损伤，保证微结构轮廓完整度。

微结构类型：以微透镜阵列（MLA）、纳米光栅、二维散斑结构为主，用于对入射光束进行分散、整形及能量再分布处理。

基材适配范围：支持玻璃基、PDMS基、PET基等多种硬质与柔性基材，可根据不同应用环境选择相应基材进行模具翻制与结构复制。

表面处理：可配合抗反射涂层设计，降低表面反射损耗，提升光束透过率与匀光效果。

制程覆盖环节：湿法处理、光刻、纳米压印、镀膜、化学机械抛光（CMP）、刻蚀等半导体制程工艺环节均可覆盖，形成完整加工链条。

生产条件：配备20,000平方米Fab工厂，固定资产投入近5亿元，具备批量化加工及工艺稳定性验证条件。

三、产品结构描述

扩散片（Diffuser）整体结构由基材层与表面功能微结构层构成。基材层根据应用场景可选用玻璃、PDMS或PET等材料；表面功能层通过纳米压印技术在基材表面形成周期性排布的微透镜单元或纳米级散斑结构，单元尺寸与排布密度可依据光束整形需求进行设计调整。部分产品在结构层外侧叠加抗反射涂层，用于降低界面反射并改善光能利用效率。加工过程中采用原子层刻蚀等半导体制程手段对微结构侧壁及边缘进行处理，减少制程误差对光学性能的影响。

四、功能与应用说明

主要功能：针对激光光束能量分布不均、信号散射等问题，通过微结构对入射光进行分散与重新分布，实现光束整形与匀光处理，同时兼顾一定的抗反射与透过率控制能力。

适用场景：

• 智能驾驶领域的3D传感与雷达系统光路设计
• 光通信领域的光纤耦合与信号处理环节
• 消费电子产品的光学模组集成
• **及显示领域的光学器件配套
• 激光器及传感器制造企业的光束整形需求

五、型号与规格说明

根据不同应用场景，扩散片可提供以下规格与配置方向供参考选择：

• 基材类型：玻璃基 / PDMS基 / PET基
• 微结构形式：微透镜阵列型、纳米光栅型、二维散斑复合型
• 加工精度等级：纳米级（可支持5nm制程标准）
• 表面处理选项：含抗反射涂层 / 不含涂层
• 交付模式：硬件成品供货、OEM代工、ODM定制加工、复杂微结构定制打样

具体尺寸、微结构周期参数及基材厚度等细节规格，可结合应用需求与企业技术团队进一步沟通确认，联系电话：19827086768，官网：www.yz-micronano.com。

来源：央视线